球形硅微粉
球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料,通过火焰熔融法加工成球形,从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。
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硅微粉
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产品描述
球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料,通过火焰熔融法加工成球形,从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。
产品用途
大规模集成电路封装、印刷电路板、电子胶粘剂；
特种陶瓷；
其他如3D打印、航空航天用特种橡胶等。
球形硅微粉在CCL行业中的应用
覆铜板工业发展已经有超过百年的历史,其发展与下游的电子信息工业发展紧密相连,同时又与覆铜板上游即覆铜板制造相关材料工业的发展紧密相连。覆铜板制造相关材料众多,常提到的就是三大材料树脂、铜箔、玻纤布。近些年来,填料作为覆铜板产品的一种组成物,已经越来越重要,俨然变成了覆铜板的第四大主材料。
球形硅微粉因为具有高电绝缘性、高热稳定性、耐酸碱性、耐磨性等,作为功能填料应用于覆铜板中,可以明显改善覆铜板的力学、热学、和电学性能。还可以通过表面处理或者表面改性,增加与环氧树脂的相容性,提高两者的结合力,提高产品刚性等强度。
球形硅微粉在陶瓷行业中的应用
高纯球形硅微粉作为蜂窝陶瓷载体用填料,具有介电性能优异,热膨胀系数低,电绝缘性好,在氧化中形成多层保护层,具有良好的力学性能和抗高温抗氧化性能,还可以解决陶瓷的脆性问题。陶瓷中加入球形硅微粉后,更加致密、耐热冷疲劳、强度大大提高。
特种耐火材料中加入球形硅微粉后具有良好的流动性、烧结性、结合性、填充气孔性能等使之特种耐火材料具有结构密、强度高、耐磨损、抗侵蚀等特性。
球形硅微粉优良的物理性能、极高的化学稳定性、和独特的光学性质,已经成为许多高科技领域基础、重要、关键的原料。
球形硅微粉在胶粘剂行业中的应用
球形硅微粉具有低线膨胀系数、耐腐蚀、流动性好、优越的电气性能、机械性能、耐冷热冲击性等特性，主要用干各类电子零部件、传感器、精密模块等部件的封装、粘接、保护。
应用范围
电力电容、滤波电容、交流金属化电容器、金属化高压灯具电容器、高压除颤电容、柔直电容等。
摩托车ECU、CDI、汽车ECU、汽车的各类传感器。
球形硅微粉在EMC行业中的应用
用球形硅微粉填充的环氧树脂塑封料的导热系数小,膨胀系数小,用作微电子元件基板及封装的填充率可达到90%，可作为大规模、超大规模集成电路理想的基板材料和封装材料。
球形硅微粉与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,流动性好,填充球形硅微粉的高重量比可达90.5%，因此可生产出使用性能佳的电子元器件。
球形化制成的塑封料应力集中小,强度高,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,可以使模具的使用寿命提高一倍,并且成本也降低了很多。
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